2022机械行业报告：凭借强大的制造业基础，通用设备正面临机遇时代机械报告行业怎么写

时间：2024-06-01 09:20:43 作者：小编字数：15326字

以下为原文摘录

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1.机械行业总体分析

1.1 机械行业分类框架

机械行业分为专用设备和通用设备两大方向，前者下游相对单一，后者下游相对多样化，可应用在多个制造方向。

1.2 2023年专用设备分析：新兴赛道利润率略有减弱，传统赛道景气度参差不齐

1.2.1 新兴领域专用设备市场气氛略有减弱

1.2.1.1光伏设备：抓住电池技术加速迭代中的结构性机遇

光伏晶硅路线-硅料环节：2022年光伏硅料行业扩张超预期，产量也大幅增长。预计到2022年底，国内硅料产量将上升至78万吨，进口产量约10万吨，合计产量约88万吨，以GW单位计算约264GW。根据CEA统计预测，2023年光伏硅料产能将快速攀升至536GW（折合约214万吨），而当年预期新增光伏装机约330~360GW，阶段性供应过剩在所难免。随着供给端产能释放加速，预计贯穿2022年的强势硅料价格或于2023年开始松动。根据公开信息统计，2023年计划扩产规模仍将超过100万吨，实际落地率与行业盈利能力相关性较高。

光伏晶硅路线—硅片环节：2022年光伏硅片规划扩产规模超过200GW，2021年扩产规模150GW，2021年底产能将达到400GW以上。影响硅片行业扩产的因素主要包括：①上游多晶硅原材料价格；②硅片企业自身的盈利能力；③行业大规模扩产背景下对新旧参与者市占率预期的考虑。据统计，2023年硅片扩产规模仍有近200GW，考虑到2023年硅料价格的预期松动，支撑行业进一步扩产的驱动力将更倾向于中长期对新旧参与者市占率的考虑以及对落后产能的升级需求。从存量更新角度，我们认为年均约80~100GW的设备更新需求是较为合理的预测值，结合新增产能需求，硅片环节整体扩产规模仍将维持在较高水平。

光伏晶硅路线-电池片部分：预计2023年电池片仍将大规模扩产，但增速或将下滑。从下游来看，大尺寸高效电池片仍存在供应瓶颈，下游电池片厂商盈利水平相对乐观，判断电池厂商仍有动力通过资本支出扩产产能；加之高效电池目前正处于加速迭代过程中，预计不同玩家出于自身一体化布局、大规模降本、新技术路线的定位等原因，仍将持续扩产。技术路线方面，TOPCon在2022年的扩产降本增效均超市场预期，行业吸引众多新老玩家加入，扩产规模或将达90GW，预计2023年仍为最主流扩产路线，扩产规模有望达150GW；HJT则持续推动各项降本增效计划。 2022年以华盛、金刚玻璃为代表的新玩家积极扩产，行业扩产规模将达30GW。我们认为HJT在成本与PERC相当后有望吸引更多玩家加入市场，2023年扩产规模有望翻倍至60GW；xBC电池方面，仍以龙头玩家扩产为主，2022年扩产规模约40GW，2023年扩产规模仍存在一定不确定性。整体来看，我们预计2023年电池单体总产能扩产规模将达270GW，较2022年的230GW增长17%，较2022年的134%同比增长有所下滑，边际增速有所放缓，应重点把握电池技术迭代中的结构性机会。

我们认为未来两年TOPCon仍将是主流扩产技术路线。在晶硅电池技术路线中，TOPCon是近两年扩产规模最大的，众多新老玩家纷纷进入行业积极扩产，进一步加速行业量产走向成熟。目前，已有多家电池厂商公布TOPCon电池效率已达到25%以上。在降本方面，部分行业玩家已推出130微米厚的硅片，同时银耗也在快速下降，行业降本增效超出预期。

PE-poly路线渗透率有望持续提升。TOPCon核心镀膜工艺选择较多，包括LPCVD、PECVD、PVD等。目前LPCVD方案最为成熟，镀膜均匀性好，致密度高，但在速率上无优势，还需要处理绕镀问题；PECVD沉积速率快，掺杂效率高，原则上可以实现不绕镀沉积，轻微绕镀也较容易清洗，但其镀膜均匀性不如LPCVD，易爆；PVD路线主要优势是产能大，工艺集成度高，无绕镀问题，但靶材用量大增加了成本。从近期扩产招标来看，PE-poly路线逐渐得到下游认可，预计2023年渗透率将进一步提升。

激光SE将快速导入TOPCon产线。激光SE工艺预计可显著提升TOPCon电池转换效率0.3%-0.5%，成为提升TOPCon效率最有效、最具前景的工艺优化方案之一。目前业界对激光SE已有成熟解决方案，设备商已实现批量订单出货。我们预计SE工艺将随着TOPCon产能扩大而快速导入，并有望成为TOPCon生产的标准工艺，为相关设备商带来发展机遇。但同时，我们注意到光伏激光赛道竞争加剧，设备单位价值量可能低于预期，未来行业利润率存在下行风险。

至2022年底，166片HJT组件端有望与PERC比肩，2023年则将重点关注金属化成本降低进度。2022年微晶化、薄膜化、镀银铜等方案将积极导入HJT量产线，综合成本持续向PERC靠拢。我们预计2022年底，166片HJT组件端将与PERC成本比肩，210片HJT组件端成本预计2023年Q1与PERC比肩。展望2023年，我们认为降低成本仍是当前HJT行业发展的核心，其中降低银耗尤为关键。预计2022年底背面镀银铜将导入量产线，2023年则重点关注电池正面镀银铜导入后的量产表现。0BB、钢板印刷、电镀铜等新技术的量产进展也值得追踪；硅片端，NP平价、薄膜化、边缘皮层切割等也有助于降低硅片成本。另外从产业发展来看，传统龙头企业大规模扩产HJT的进展仍值得关注。

xBC适用于分布式场景，下游扩产选择有待观察。BC电池正面无栅线，短路电流密度更高；电池外形更美观，在分布式场景有良好的应用前景。目前BC电池规模化扩产仍集中在龙头企业，整体产业化进展较为缓慢，仍需持续跟踪下游产业扩产选择。

光伏晶硅路线-组件环节：预计2023年组件扩产规模将小幅增长，产业链技术创新有望刺激组件设备换代需求。根据我们测算，2022年组件扩产规模约200GW，较2021年的150GW同比增长33%；展望2023年，基于终端装机量的提升以及设备的持续更新迭代，我们预计组件扩产规模将达到220GW，同比增长10%。从技术变化来看，组件设备技术受到各环节技术路线变化影响：①在硅片环节，大尺寸、薄膜化趋势明显，组件设备需调整兼容更薄厚度对应的尺寸及应力参数进行匹配；②在电池片环节，各种高效电池技术路线对组件加工要求不同。例如HJT电池的低温工艺需要定制化设备改造，xBC的单面焊接带来新的设备要求；另外SMBB技术带来的主栅数量的增加，也将带来以串焊机为主的组件设备的更新升级；无主栅技术对应的点胶焊接方案，需要使用新适配的组件设备；在组件环节，半片技术需要增加激光划片机，新的叠瓦技术工艺需要更换新的叠瓦设备。

2022年海外直客订单呈现明显上升趋势。过去光伏设备的海外订单主要来自国内企业走出去，但2022年起，印度、欧洲等海外直客占比大幅提升。背后的驱动因素包括：①美国、印度等国家加强光伏制造本土化；②地缘政治影响冲击欧洲能源结构，加强可再生能源布局，摆脱对传统能源进口的依赖。全球越来越重视可再生能源尤其是光伏应用的前景。对于国内具有全球竞争力的光伏设备供应商而言，“设备走出去”的逻辑未来还会不断强化。

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薄膜（叠层）路线：晶硅技术不断推进，距离量产线27%转换效率天花板越来越近，薄膜（叠层）路线开始进入业界视野，薄膜路线包括钙钛矿、碲化镉、砷化镓等路线。我们最看好钙钛矿的应用场景，其能带隙范围比较宽，可以与晶硅或者不同带隙的钙钛矿进行叠层，实现更高的转换效率。钙钛矿薄膜制备所用设备包括镀膜设备、激光设备、叠层等组件自动化设备及其他辅助设备，其中镀膜设备价值占比最高。镀膜路线分为干法和湿法两大类，前者主要为PVD、RPD，后者包括狭缝镀膜、丝网印刷等，目前各种镀膜技术路线都在业界验证和完善中。

投资建议：2023年硅材料、硅片、电池片、组件产能扩张增速放缓，从技术迭代角度看，电池片设备最具吸引力，晶硅路线有HJT、TOPCon、xBC等竞争，钙钛矿薄膜路线也有竞争，具体来看镀膜设备构建的竞争壁垒高于光伏激光设备。重点推荐：铭瑄科技、杰科电子、晶山轻机、晶盛机电、联成数控、英杰电气、奥特维。

风险提示：下游产能扩张规模低于预期，电池技术降本增效低于预期，设备公司新产品推广低于预期。

1.2.1.2半导体设备：美国进一步制裁中国芯片领域，成熟工艺及先进封装或迎来快速发展

在中美贸易摩擦背景下，美国加大对中国芯片产业链的封锁力度，逐步将限制范围从芯片制造转向上游设备。2018年，美国发动贸易战，对以华为为代表的国内高科技企业实施制裁。随后，制裁范围上移至芯片制造领域，对中芯国际实施制裁，并对设备产业链启动部分制裁。2021年1月，中微半导体被美国商务部列入实体清单（后撤回）；2022年2月，上海微电子装备被列入UVL名单。均体现出美国制裁范围的扩大和向上游延伸。

14纳米以下同等芯片制程领域将进一步封锁。2022年10月7日，美国商务部计划本周发布对华技术出口新限制措施，即美国供应商若向中国芯片制造商出售尖端生产设备，用于生产18纳米及以下DRAM芯片、128层以上NAND闪存芯片、14纳米及以下逻辑芯片，必须申请许可证，并将受到严格审查。

对半导体周期性的判断：结合半导体行业的周期性，我们对全球/国内半导体行业走势做出以下判断：1）从全球来看，受终端应用需求疲软影响，晶圆厂可能减少资本支出并减缓扩产节奏（如台积电），全球半导体设备商订单或将出现小幅下滑；2）从国内来看，逆全球周期属性犹存，成熟工艺芯片（如汽车电机芯片）需求仍大于供给，行业景气表现仍将明显好于海外。

对国内半导体产线扩产情况的判断：1）受美国芯片法影响，我国先进工艺产线建设或将放缓，为降低先进产线性能影响，国内晶圆厂有望快速扩建成熟工艺产线；2）另外，国内晶圆厂通过先进封装可实现芯片性能的优化迭代，先进封装产能有望扩大；3）国内晶圆厂或将拓展核心设备供应链（例如DUV光刻机可从ASML以外的设备商如佳能、尼康等采购），降低关键设备交付缓慢的影响，加快成熟工艺扩产步伐；4）新建产线国产化率的提升将进一步加快。

投资建议：整体来看，半导体设备行业整体增速有所放缓，但受益于国产设备替代进程加快，长期增长仍为正。从品类来看，国产刻蚀设备、清洗设备、CMP设备国产化率较高，但整体国产化率不足10%，未来国产设备替代空间巨大。从形势政策来看，随着美国对国内芯片厂商的封锁，国内厂商无法获得相应的技术支持；同时，随着国家政策利好、国家大基金的持续资金支持，国产半导体设备替代势在必行。

1.2.1.3锂电池设备：下游资本开支或将放缓，需关注细分环节技术变革带来的结构性增长

2022-2025年锂电池设备新增订单增速判断：

（1）国内方面，预计2022-2025年新增电池产能分别为544、833、1094、735GWh，同比增长151%、53%、31%、-33%。（2）海外方面，预计2022-2025年新增电池产能分别为75、251、384、491GWh，同比增长95%、234%、53%、28%。（3）全球方面，预计2022-2025年新增电池产能分别为619、1084、1478、1226GWh，同比增长143%、75%、36%、-17%。锂电池设备新增订单基本领先下游电池厂新增产能一年，从下游电池厂产能扩张节奏来看，2022-2023年锂电池设备行业新增订单仍将保持快速增长，2024年或将迎来负增长，其中海外电池产能扩张速度快于中国市场。

软包、长薄方体、280Ah+储能大电池均采用叠片，叠片机占比有望提升。1）长薄型电芯使用量有望提升，带动叠片设备需求。卷绕工艺基本不适用于大尺寸电芯生产。2020年以来，多家动力电池龙头企业相继提出新型电芯设计，比亚迪刀片电池、蜂巢L6、中芯航一站电池均为大尺寸、薄片型电芯设计，并采用叠片技术。随着下游新能源汽车市场对高性能的追求，长薄型电芯使用量有望提升，叠片设备需求也将随之提升。2）大型储能电芯也需采用叠片技术，2022年10月，亿纬锂能发布新型储能电池LF560K，拥有560Ah超大容量，将采用叠片工艺生产。此外，不少储能电池企业生产的280Ah大电池也采用了叠片工艺，据GGII预测，我国叠片工艺路线占比有望由2022年的23%提升至2025年的43%。

复合铜铝箔逐步替代传统铜铝箔，催生增量设备需求。传统锂电池金属集流体存在重量大（占电池重量的18%，铜占13%，铝占5%）、成本高（金属材料价格高，尤其是铜）、安全（电池短路爆炸）风险大等痛点，而使用复合集流体材料可以解决以上问题。目前复合铜铝箔已进入小规模生产阶段，在研发和量产方面不断推进。复合集流体的应用和推广将催生增量设备需求：1）复合铜铝箔生产设备：目前主流的铜箔工艺路线为两步法，即先通过磁控溅射制备基膜，形成一定厚度的薄膜形成金属种子层，再通过水电镀加厚涂层，满足主电池的使用要求。 2）复合集流体滚焊：复合集流体中的聚合物材料会形成绝缘层，因此复合集流体极耳无法输出电芯内的电流，需要额外采用超声波高速滚焊设备将纯金属箔焊接在复合集流体极耳上。

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